コンタクトプローブ方式テストソケット

半導体・各種電子デバイスのファインピッチ化、高機能化に伴い、テストソケットにおいてもこれらへの適合が重要です。

テスプロ(株)は各種特性を有するコンタクトプローブを紹介しており、これらの特性を生かしたカスタム仕様のテストソケットを短納期、低価格で提供可能です。

テストソケットに関連するPCBの設計製造も承ります。

 

ICTestSocket.bmp

特徴

高性能、高耐久、高信頼性コンタクトプローブを採用

メンテナンス性を重視したプローブ交換方式を採用

補修用プローブが標準在庫。短納期・低価格で提供可能

用途

ICパッケージ

BGA/LGA/CSP/QFP/QFN/SSOP等エンジニアリングテスト

カメラモジュールの検査

各社IC 電子部品パッケージの検査

ソケット構造

3層方式テストソケット

(フローティングプレート方式)

2層方式テストソケット

仕様

オープントップ方式

クラムシェル方式

マニュアルワンタッチ方式

種類

ファインピッチ対応テストソケット

・対応ピッチ:0.15mm~1.27mm

 

多チャンネル方式対応テストソケット

・複数ICパッケージの一括テスト方式(1ch~100ch )

 

高周波対応テストソケット

・周波数範囲: DC to 20GHz

 

非磁性対応テストソケット

・透磁率<1.01μ

 

大電流対応テストソケット

・単ピン定格電流 7A

 

高温対応テストソケット

・使用温度:-55~260℃

 

 

※仕様は予告無く変更する場合がございます。



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