コンタクトプローブ・ICテストソケット・検査治具のことなら、お任せください

 

高周波特性に優れております。

微細ピッチにも対応します 。

大電流印加における耐久性に優れています。

コストパフォーマンスが高い製品です 。

パッケージに（金パッド、半田ボール、半田印刷バンプ） に傷などのダメージを与えない。

メンテナンスフリー・ワンタッチ交換が可能です。

 

 

用途

BGA,LGA,QFP,QFNなどＩＣパッケージの検査

 

 

主な仕様

ピッチ	≧0.3mm
電極サイズ	＞Φ0.2mm
シートサイズ	max.200×200mm
厚さ	0.5～2.0
導通方向	垂直
接触抵抗	≦50mΩ（厚さにより異なります）
使用温度	-45～125℃
接触圧力	20～35g/ball（ピッチにより異なります）
寿命	8万回

 

 

 

※仕様は予告無く変更する場合がございます