半導体パッケージ検査用加圧導電シート(FMタイプ)
高周波特性に優れております。
微細ピッチにも対応します 。
大電流印加における耐久性に優れています。
コストパフォーマンスが高い製品です 。
パッケージに(金パッド、半田ボール、半田印刷バンプ) に傷などのダメージを与えない。
メンテナンスフリー・ワンタッチ交換が可能です。
用途
BGA,LGA,QFP,QFNなどICパッケージの検査
主な仕様
ピッチ | ≧0.3mm |
電極サイズ | >Φ0.2mm |
シートサイズ | max.200×200mm |
厚さ | 0.5~2.0 |
導通方向 |
垂直 |
接触抵抗 | ≦50mΩ(厚さにより異なります) |
使用温度 |
-45~125℃ |
接触圧力 | 20~35g/ball(ピッチにより異なります) |
寿命 | 8万回 |
※仕様は予告無く変更する場合がございます