半導体パッケージ検査用加圧導電シート(FMタイプ)

 

高周波特性に優れております。

微細ピッチにも対応します 。

大電流印加における耐久性に優れています。

コストパフォーマンスが高い製品です 。

パッケージに(金パッド、半田ボール、半田印刷バンプ) に傷などのダメージを与えない。

メンテナンスフリー・ワンタッチ交換が可能です

 

 

用途

BGA,LGA,QFP,QFNなどICパッケージの検査

 

FM.BMP

 

主な仕様

ピッチ 0.3mm
電極サイズ >Φ0.2mm
シートサイズ max.200×200mm
厚さ 0.5~2.0 
導通方向

垂直

接触抵抗 50mΩ(厚さにより異なります)
使用温度

-45~125℃ 

接触圧力 20~35g/ball(ピッチにより異なります)
寿命 8万回

 

 

 

※仕様は予告無く変更する場合がございます

 

 



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