│
コンタクトプローブ方式テストソケット
半導体・各種電子デバイスのファインピッチ化、高機能化に伴い、
テストソケットにおいてもこれらへの適合が重要です。
テスプロ（株）は各種特性を有するコンタクトプローブを紹介しており、
これらの特性を生かしたカスタム仕様のテストソケットを短納期、低価格で提供可能です。
テストソケットに関連するＰＣＢの設計製造も承ります。
特徴
高性能、高耐久、高信頼性コンタクトプローブを採用
メンテナンス性を重視したプローブ交換方式を採用
補修用プローブが標準在庫。短納期・低価格で提供可能
用途
ICパッケージ
BGA/LGA/CSP/QFP/QFN/SSOP等エンジニアリングテスト
カメラモジュールの検査
各社IC 電子部品パッケージの検査
ソケット構造
3層方式テストソケット
（フローティングプレート方式）
２層方式テストソケット
仕様
オープントップ方式
クラムシェル方式
マニュアルワンタッチ方式
種類
ファインピッチ対応テストソケット
・対応ピッチ：0.15mm～1.27mm
多チャンネル方式対応テストソケット
・複数ICパッケージの一括テスト方式（１ch～100ch ）
高周波対応テストソケット
・周波数範囲: DC to 20GHｚ
非磁性対応テストソケット
・透磁率＜１．０１μ
大電流対応テストソケット
・単ピン定格電流 7A
高温対応テストソケット
・使用温度：-55～260℃
※仕様は予告無く変更する場合がございます。
