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概要

適用デバイス：高周波/アナログ/パワー

適用パッケージ：QFN,DFN,QFP,SOP

ローリングコンタクトデザインにより、セルフクリーニングが可能。更に、ライン試験で様々な利益を生み出す。

ローリングコンタクトデザインにより、セルフクリ－ニング機構の他、様々な特徴を持っています。

・安定した接触抵抗

・低い初期不良率

・優れた電気特性

・高寿命MTBA（Mean Time between Assists）

・メンテナンスの容易さ

・テストコストの低減

 

種々の接触ピン仕様

―非光沢錫メッキタイプ：高荷重、セルフクリーン対応

―ニッケル・パラジウム金メッキタイプ：低荷重対応（摩耗軽減の為）

―温度：－４０～+20０℃

 

パッド磨耗の低減

・ピンはPCBのパッドにローリング動作で接触することにより、PCBのコンタクトパッドの摩耗低減を実現。

   SET→荷重をかけていない状態

   TEST→荷重をかけている状態

 

・打痕0.008mm（1,000,000回使用後）

テストソケット構造

 

 

MINO PIN規格

	MINO220	MINO250	MINO110
Element type
Contact Length	2.53mm	1.73mm	1.30mm
Insertion loss	-1ｄB＠22GHz	-1ｄB＠28GHz	-1ｄB＠35GHz
Return loss	-20ｄB＠7.5GHz	-20ｄB＠11.5GHz	-20ｄB＠14GHz
Inductance	0.45ｎH	0.36ｎH	0.28ｎH
Capaciance	0.23pF	0.19pF	0.16pF
Resistance	<30mΩ	<30mΩ	<30mΩ
Environmental	-40℃～200℃	-40℃～200℃	-40℃～200℃
Contact Wipe	0.17mm	0.17mm	0.13mm
Travel	0.20mm	0.20mm	0.15mm
Contact Force	35g	35g	40g
Current	4A	3.5A	3A
Package Lead Pitch	≧0.35mm	≧0.35mm	≧0.35mm

 

Grounding仕様

押え込みモジュール

QFN,QFPの高性能テストソケットに使用可能。高い良品率を持つ

 

押え込みブロック

パッケージサイズ3mm以下のテストソケットに使用可能。試験時にスムーズで安定した接触可能

 

 

 

 

 

※仕様は予告無く変更する場合がございます。