異方性導電ゴムテストソケット
半導体・各種電子デバイスのファインピッチ化、高機能化に伴い、
テストソケットにおいてもこれらへの適合が重要です。
テスプロ(株)は各種特性を有するコンタクトプローブを紹介しており、
これらの特性を生かしたカスタム仕様のテストソケットを短納期、低価格で提供可能です。
テストソケットに関連するPCBの設計製造も承ります。
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
用途
各社ICパッケージテスト
ファインピッチパッケージテスト
PCB to PCBテスト
種類/特徴
金属ワイヤーMTタイプ導電ゴム方式テストソケット
・ファインピッチ対応
・半導体・高周波電子部品の接続検査用
・繰り返し耐久性に優れる
・CPUから高周波フィルター等幅広い検査用途に適合
・BGA検査に最適
金属粒子FMタイプ加圧導電シート方式ソケット
・高周波特性に優れる
・微細ピッチに対応:0.3mm-1.27mm
・大電流印加においても耐久性に優れる
・メンテナンスフリー/ワンタッチ交換可能
半導体検査用PCR方式テストソケット
・高周波特性に優れ 50GHzまで対応可能
・ファインピッチ0.1㎜
・バーンインテスト
※仕様は予告無く変更する場合がございます。