コンタクトプローブ・ICテストソケット・検査治具のことなら、お任せください

半導体・各種電子デバイスのファインピッチ化、高機能化に伴い、
テストソケットにおいてもこれらへの適合が重要です。

テスプロ（株）は各種特性を有するコンタクトプローブを紹介しており、
これらの特性を生かしたカスタム仕様のテストソケットを短納期、低価格で提供可能です。

テストソケットに関連するＰＣＢの設計製造も承ります。

 

 

用途

各社ICパッケージテスト

ファインピッチパッケージテスト

PCB to PCBテスト

種類/特徴

金属ワイヤーMTタイプ導電ゴム方式テストソケット

・ファインピッチ対応

・半導体・高周波電子部品の接続検査用

・繰り返し耐久性に優れる

・CPUから高周波フィルター等幅広い検査用途に適合

・BGA検査に最適

 

金属粒子FMタイプ加圧導電シート方式ソケット

・高周波特性に優れる

・微細ピッチに対応：0.3mm-1.27mm

・大電流印加においても耐久性に優れる

・メンテナンスフリー/ワンタッチ交換可能

 

半導体検査用PCR方式テストソケット

・高周波特性に優れ　50GHzまで対応可能

・ファインピッチ0.1㎜

・バーンインテスト