FMタイプ　半導体パッケージ検査用加圧導電シート

FMタイプ　半導体パッケージ検査用加圧導電シート

半導体のパッド位置に合わせて接点を成型するカスタムの異方性導電ゴムです。BGA,LGA,QFP,QFNなどの半導体検査に適しています。

• 高周波特性に優れております。
• 微細ピッチにも対応します 。
• コストパフォーマンスが高い製品です 。
• パッケージに（金パッド、半田ボール、半田印刷バンプ） に傷などのダメージを与えません。
• メンテナンスフリー・ワンタッチ交換が可能です。