FMタイプ 半導体パッケージ検査用加圧導電シート

FMタイプ 半導体パッケージ検査用加圧導電シート

半導体のパッド位置に合わせて接点を成型するカスタムの異方性導電ゴムです。BGA,LGA,QFP,QFNなどの半導体検査に適しています。

  • 高周波特性に優れております。
  • 微細ピッチにも対応します 。
  • コストパフォーマンスが高い製品です 。
  • パッケージに(金パッド、半田ボール、半田印刷バンプ) に傷などのダメージを与えません。
  • メンテナンスフリー・ワンタッチ交換が可能です。

用途

BGA,LGA,QFP,QFNなどICパッケージの検査

仕様

適応周波数 40GHz (厚さ0.8mmの場合)
ピッチ ≧0.3mm
電極サイズ >Φ0.2mm
シートサイズ max.200×200mm
厚さ 0.5~2.0
導通方向 垂直
接触抵抗 ≦50mΩ(厚さにより異なります)
使用温度 -45~125℃
接触圧力 20~35g/ball(ピッチにより異なります)
寿命 8万回

 

※仕様は予告無く変更する場合がございます。