異方性導電ゴムテストソケット

・各社ICパッケージテスト

・ファインピッチパッケージテスト

・PCB to PCBテスト

Matrixシリーズ
金メッキ金属ワイヤータイプ導電ゴム方式　テストソケット

・ファインピッチ対応

・半導体・高周波電子部品の接続検査用

・繰り返し耐久性に優れる

・CPUから高周波フィルター等幅広い検査用途に適合

・BGA, LGA, QFP, QFNなどの検査に最適

FMタイプ
半導体パッケージ検査用加圧導電シート方式　テストソケット

・高周波特性に優れる

・微細ピッチに対応：0.3mm-1.27mm

・メンテナンスフリー/ワンタッチ交換可能

・BGA, LGA, QFP, QFNなどの検査に最適

TPSPCR
金属粒子半導体検査用PCR方式　テストソケット

・高周波特性に優れ　70GHzまで対応可能

・ファインピッチ0.1㎜に対応

・QFN, LGAなど、金メッキの平面なPADの検査に最適