HF860BMAm014G530MCXfP (Center Pitch: 6.00mm/236mil)
HF860BMAm014G530MCXfP (Center Pitch: 6.00mm/236mil)
BMA-Male 用
周波数：4.0GHz
プローブ(mm)
HF860BMAm014G530MCXfP (Center Pitch: 6.00mm/236mil)
Contacting BMA-Male
ソケット(mm)
DUT
BMA-Male
推奨ドリルサイズ
| 材質 | ドリル φ(mm) |
| H860 | 4.99-5.00 |
| H860RD | 5.51-5.53 |
| H860FL | 7.99-8.01 |
先端形状
05 BeCu ; G
※詳細は下記の表1をご参照下さい
| 表1 | ||||
| センターピン(ФA)mm | シールディングプランジャー(ФB)mm | Overlap
(C)mm |
基板面からの高さ(H)mm | 全長(L)mm |
| 1.50 | 6.00 | 2.90 | 11.50 | 43.00 |
標準仕様
| HF860BMAm014G530MCXfP | ||
| センターピン | 最大ストローク | 3.7mm |
| 推奨ストローク | 2.0mm | |
| 推奨ストローク時のバネ圧 | 130gf | |
| 初期バネ圧 | 75gf | |
| シールディングプランジャー | 最大ストローク | 5.0mm |
| 推奨ストローク | 4.0mm | |
| 推奨ストローク時のバネ圧 | 400gf | |
| 初期バネ圧 | 90gf | |
材質
| センターピン | シールディングプランジャー | |
| プランジャー | BeCu・Auメッキ | |
| スリーブ | 真鍮・Auメッキ | |
| スプリング | SWP ・Auメッキ | SUS・メッキ無し |
| ソケット | 真鍮・Auメッキ | |
電気特性
| センターピン | シールディングプランジャー | |
| 定格電流 | 3.0A | 10.0A |
適合温度
| センターピン | シールディングプランジャー | |
| 標準仕様 | -20 ～ +80℃ | |
HF860BMAm014G530MCXfP/高周波特性グラフ
注文方法
注文コード：HF860BMAm014G530MCXfP
| HF860 | BMA | m | 01 | 4G | 530 | MCX | f | P |
| シリーズ：HF860 | DUT：BMA | オス/メス：m=オス | ハウジングタイプ：01=1極 | 周波数：4GHz | バネ圧：530=530g | 後端：MCX | オス/メス：f=メス | 実装方法：P=プラグイン式 |
| ※ソケットを注文する際、ソケット図面の上方に表示されている名称をご参照下さい。例：H860、H860RD、H860FL | ||||||||
対応同軸ケーブルもございます。
※型式が変更になりました。技術面での変更はありません。旧品名：HF86005B0011G530（HF60-0011）
※仕様は予告無く変更する場合がございます