PCB設計/製作

PCB設計/製作

  • 高Tg基板、低誘電率材など各種材質
  • 40層の多層板
  • 高周波パターン設計

材質 FR-1/CEM-3/FR-4/アルミ基板/高Tg基板/低誘電率材など
厚み コア材:0.1~6.0mm、多層板:4層0.4mm~/32層4.0mm~
ワークサイズ 片面/両面板:最大600x700mm、多層板:550x600mm
層構成 最大40層、IVH:2+N+2
パターン幅 L/S:45/45um(銅厚12umの場合)
ドリル 最小穴径0.1mm
インピーダンス制御 ±10%

 

製作例

 

インピーダンス校正基板

・高周波パターン回路

・チップ部品搭載

ICソケット実装基板

・多チャンネル対応

・部品実装

プローブコンタクト用基板

・片面パターン

・スリット加工

 

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