HF60-0013 M-SMP-M 6 P MCX (Center Pitch: 5.00mm/200mil)
HF60-0013 M-SMP-M 6 P MCX (Center Pitch: 5.00mm/200mil)
Mini SMP-Male用
周波数：6.0GHz
プローブ(mm)
HF60-0013 M-SMP-M 6 P MCX (Center Pitch: 5.00mm/200mil)
Contacting Mini SMP-Male
ソケット(mm)
DUT
Mini SMP-Male
推奨ドリルサイズ
| 材質 | ドリル φ(mm) |
| H860 | 4.99-5.00 |
| H860RD | 5.51-5.53 |
| H860FL | 7.99-8.01 |
先端形状
05 BeCu ; G
※詳細は下記の表1をご参照下さい
| 表1 | ||||||||
| 品番 | 先端形状 | No. | センターピン(ФA)mm | シールディングプランジャー(ФB)mm | Overlap
(C)mm |
基板面からの高さ(H)mm | 全長(L)mm | Version |
| HF860 | 05 | 0013 | 0.90 | 2.70 | 1.50 | 10.50 | 42.00 | – |
| HF860 | 05 | 0013 | 0.90 | 2.70 | 1.50 | 10.50 | 42.00 | M |
高周波プローブ用接続同軸ケーブル
標準仕様
| HF60-0013 M-SMP-M 6 MCX | ||
| センターピン | 最大ストローク | 1.7mm |
| 推奨ストローク | 1.0mm | |
| 推奨ストローク時のバネ圧 | 130gf | |
| 初期バネ圧 | 100gf | |
| シールディングプランジャー | 最大ストローク | 5.0mm |
| 推奨ストローク | 4.0mm | |
| 推奨ストローク時のバネ圧 | 400gf | |
| 初期バネ圧 | 90gf | |
材質
| センターピン | シールディングプランジャー | |
| プランジャー | BeCu・Auメッキ | |
| スリーブ | 真鍮・Auメッキ | |
| スプリング | SWP ・Auメッキ | SUS・メッキ無し |
| ソケット | 真鍮・Auメッキ | |
電気特性
| センターピン | シールディングプランジャー | |
| 定格電流 | 3.0A | 10.0A |
適合温度
| センターピン | シールディングプランジャー | |
| 標準仕様 | -20 ～ +80℃ | |
HF60-0013 M-SMP-M 6 MCX/高周波特性グラフ
注文方法
注文コード【HF860 05B 0013 G 530 】の場合
| HF860 | 05B | 0013 | G | 530 |
| 品番：HF860 | 先端形状：05
材質：B=BeCu |
0013：表1中の「No.」 | 表面処理：G=Auメッキ | バネ圧（合計）：530=530g |
| ※ソケットを注文する際、ソケット図面の上方に表示されている名称をご参照下さい。例：H860、H860RD、H860FL | ||||
※仕様は予告無く変更する場合がございます