馬蹄型MINO PINテストソケット

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馬蹄型MINO PINテストソケット

  • デバイスと基板の接点にミノピンを使用しています。接触時にICと基板のパッドをひっかく動作で接触性が高く、高周波特性に優れています。
  • 適用デバイス：高周波/アナログ/パワー
  • 適用パッケージ：QFN,DFN,QFP,SOP
  • ローリングコンタクトデザインにより、セルフクリーニングが可能です。

概要

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―適用デバイス：高周波/アナログ/パワー

―適用パッケージ：QFN,DFN,QFP,SOP

―ローリングコンタクトデザインにより、セルフクリ－ニング機構の他、様々な特徴を持っています。

・安定した接触抵抗

・低い初期不良率

・優れた電気特性

・高寿命MTBA（Mean Time between Assists）

・メンテナンスの容易さ

・テストコストの低減

種々の接触ピン仕様

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―非光沢錫メッキタイプ：高荷重、セルフクリーン対応

―ニッケル・パラジウム金メッキタイプ：低荷重対応（摩耗軽減の為）

―温度：－40～+200℃

パッド磨耗の低減

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打痕0.008mm（1,000,000回使用後）

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・ピンはPCBのパッドにローリング動作で接触することにより、PCBのコンタクトパッドの摩耗低減を実現。

SET→荷重をかけていない状態

TEST→荷重をかけている状態

MINO PIN規格

MINO220  MINO250  MINO110
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Contact Length 2.53mm 1.73mm 1.30mm
Insertion loss -1ｄB＠22GHz -1ｄB＠28GHz -1ｄB＠35GHz
Return loss
  -20ｄB＠7.5GHz -20ｄB＠11.5GHz -20ｄB＠14GHz
Inductance 0.45ｎH 0.36ｎH 0.28ｎH
Capaciance 0.23pF 0.19pF 0.16pF
Resistance  <30mΩ <30mΩ <30mΩ
Environmental  -40℃～200℃ -40℃～200℃  -40℃～200℃
Contact Wipe 0.17mm 0.17mm 0.13mm
Travel 0.20mm 0.20mm 0.15mm
Contact Force 35g 35g 40g
Current 4A 3.5A 3A
Package Lead Pitch ≧0.35mm ≧0.35mm ≧0.35mm

テストソケット構造

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Grounding仕様(1)

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押え込みモジュール

 

QFN,QFPの高性能テストソケットに使用可能。高い良品率を持つ

Grounding仕様(2)

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押え込みブロック

 

パッケージサイズ3mm以下のテストソケットに使用可能。試験時にスムーズで安定した接触可能

 

※仕様は予告無く変更する場合がございます。