TPSPCR 半導体検査用PCR (70GHz以上対応)

TPSPCR 半導体検査用PCR (70GHz以上対応)

シリコンゴムに金属粒子接点を配列した、異方性導電ゴムです。QFN, LGAなど金メッキの平面なパッドの半導体検査に適しています。

  • 高周波特性に優れ、70GHz以上対応可能です。
  • ファインピッチ0.1mmピッチまで対応します。
  • 安定した接触抵抗、平均抵抗値20mΩ。
  • バーンインテストに使用可能な広い温度範囲 (-50~+180℃)に対応します。
  • 大電流0.25~40Aに対応しています。
  • 標準シートサイズ 26x26mm。特注サイズはご相談ください。

構造説明

Highslide JS
シリコンゴムに金属粒子接点を配列した、異方性導電ゴムです。複数の金属粒子接点がパッドに当たり導通します。

仕様

適応周波数 70GHz以上
温度範囲 -50~+180℃
抵抗値 (Typ.) 20mΩ
定格電流 (最少パッド面積当たり) 0.25~40A
接触圧力 (最少パッド面積当たり) 0.5~80g/PAD
標準シートサイズ 26x26mm

詳細仕様

検査するデバイスの寸法から製品を選択してください。

パッド高さは、対向するパッド両方の高さを含みます。

注文コード ピッチ(mm) 間隙※1

(mm)

最小パッド面積※2

(mm2)

 最小パッド高さ

※3(mm)

シート厚さ(mm)  定格電流

※4(A)

TPSPCR-127 1.27 0.51 0.46 0.071 0.38 40
TPSPCR-100 1.00 0.40 0.28 0.071 0.25 20
TPSPCR-080 0.80 0.32 0.18 0.053 0.22 15
TPSPCR-065 0.65 0.26 0.12 0.053 0.17 12
TPSPCR-050 0.50 0.20 0.071 0.036 0.14 8.0
TPSPCR-040 0.40 0.16 0.045 0.036 0.11 6.0
TPSPCR-030 0.30 0.12 0.025 0.027 0.09 2.0
TPSPCR-020 0.20 0.08 0.011 0.018 0.06 1.0
TPSPCR-010 0.10 0.04 0.0028 0.018 0.05 0.25

 

※1~3 ピッチ、間隙、最小パッド面積は、貴社のDUTのパッドに求められる寸法を表しております。
※1 間隙は、DUTのパッド表面の間隔に求められる寸法を表しております。
※2 パッド面積は、対向するパッド間のインターコネクトに相当する領域です。
例えば、検査基板側のパッドとDUT側のパッドの間に、TPSPCRを挟む場合等において
両方のパッドがTPSPCRを介して接触する共通部分の面積を表しております。
※3 パッド高さは、対向するパッドの両方の高さを含みます。

※4 接触面積:最少パッド面積当たり。

 

 

※仕様は予告無く変更する場合がございます。