コンタクトプローブ方式テストソケット

・高性能、高耐久、高信頼性コンタクトプローブを採用

・メンテナンス性を重視したプローブ交換方式を採用

・補修用プローブが標準在庫。短納期・低価格で提供可能

・ICパッケージ

・BGA/LGA/CSP/QFP/QFN/SSOP等エンジニアリングテスト

・カメラモジュールの検査

・各社IC　電子部品パッケージの検査

・3層方式テストソケット（フローティングプレート方式）

・２層方式テストソケット

・オープントップ方式

・クラムシェル方式

・マニュアルワンタッチ方式

ファインピッチ対応テストソケット

・対応ピッチ：0.15mm～1.27mm

多チャンネル方式対応テストソケット

・複数ICパッケージの一括テスト方式（１ch～100ch ）

高周波対応テストソケット

・周波数範囲: DC to 20GHｚ

非磁性対応テストソケット

・透磁率＜１．０１μ

大電流対応テストソケット

・単ピン定格電流　7A

高温対応テストソケット

・使用温度：-55～260℃

※仕様は予告無く変更する場合がございます。